本公司从事精细电子线路板焊接多年(可独立完成各种高难度线路板整套焊接),技术**!熟练掌握元器件的性能及焊接要求。主要负责产品前期开发首批实验板焊接及修理工作。可**进行1206、0805、0603、0402、0201封装阻容或.DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、SMD、BGA**封装芯片，等各种适合手工焊接的电子元件。

为追求更宽广的生存空间。目前的业务均以手工焊接为主，现主要针对客户的产品前期开发试验板，或因产品批量小不适合外加工的客户服务。如果贵公司正因自己产品批量小不适合外加工而感到发愁，请您马上与我联系，哪怕您只有一片PCB板需要加工，我们同样会十分用心为您服务。

生产能力：目前团体人数2——6人，可根据客户的批量大小自行安排。

质量方针：**调试合格率98%以上，力争零损耗。（我们承诺，为**您的权益）生产中如我们失误给客户带来损失，我们会**时间**上门维修，若元件损坏无法修复我们会照价赔偿。

发展目标：以质量求生存，以诚信谋发展，期待您的信任，等待与您合作。

注:熟练手工焊接或拆卸各种芯片,**线路板和元器件完好。(**交货时间产品调试合格后付款）

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 上海
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间: 20100301
员工人数: 5 - 10 人
月产量: 10000
年营业额: 人民币 100 万元以下
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 主要负责产品前期开发首批实验板焊接及修理工作。可**进行1206、0805、0603、0402、0201封装阻容或.DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、SMD、BGA**封装芯片，等各种适合手工焊接的电子元件。